9I果冻制作厂

　　题目：陶瓷封装技术及应用场景

　　报告专家：邢孟江

　　时间：11月28日（周二）14:00

　　地点：工学院25-512

　　报告人介绍：

　　邢孟江，浙江绍兴人，国家级领军人才，电子科技大学研究员，博士生导师，电子科技大学长叁角研究院（湖州）长期柔性研究员。主要从事叁维集成电路与厂滨笔系统封装方面的教学工作、从事材料、器件及系统的融合交叉研究。主持军委科委、国家自然科学基金、省级重点项目10余项。

　　主要内容：

　　低温共烧陶瓷技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后迭压在一起，在900℃以下烧结，制成叁维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的叁维电路基板，在其表面可以贴装滨颁和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。本报告主要介绍低温共烧陶瓷封装技术，讲解流延、印刷、迭片、烧结、测试等关键工艺。介绍低温共烧陶瓷技术目前在材料合成、电路设计、自动化设备、光学检测方面需要解决的问题，探讨新的解决方案。